비보 에이펙스 2019... 메이주 제로에 이어 구멍과 버튼의 거의(?) 없앤 콘셉트폰 공개, 판매 시점은...

며칠 전에 구멍과 버튼이 없는 혁신적인 중국 스마트폰 메이주 제로(Meizu Zero)를 소개했었는데요. 우리나라에서도 한 업체가 신작을 내놓으면 다른 업체가 비슷한 제품을 내놓듯 중국의 또 다른 기업 비보(VIVO)가 메이주 제로와 마찬가지로 구멍과 버튼이 거의 없는 콘셉트폰 에이펙스 2019(Apex 2019)를 소개했더군요.

메이주 제로(Meizu Zero)... 충전 단자도 스피커도 없다, 구멍이란 구멍은 다 막은 무공 디자인의 스마트폰...

구멍과 버튼을 없애려는 중국 스마트폰의 새로운 방향, 이번엔 비보 에이펙스 2019...

구멍과 버튼을 최소화해 제품 전체를 유리로 두른 슈퍼 유니바디(Super Unibody) 디자인에 스냅드래곤 855 플랫폼, 12GB 램, 256GB 저장 공간, 후면 1,200만+1,300만 화소 듀얼 카메라, 5G 지원 등을 내세우고 있는데요. 메이주 제로와 마찬가지로 아직 완전한 사양이 알려지지는 않았습니다. 일단은 당장 상용화한다는 게 아니라 콘셉트폰이라는 형태로 나와서요. 전면 카메라도 없고 데이터 전송이나 충전은 본체 후면과 연결되는 마그네틱 커넥터를 이용한다는 데 지문 인식은 전면 디스플레이 대부분에서 가능하고 스피커는 본체의 진동으로 해결하는 바디 사운드 캐스팅(Body Soundasting) 기술을 사용했고, 유일한 구멍으로 본체 하단에 마이크가 있다고 하네요.(그래서 앞에 구멍이 거의 없다고;;)

가까이는 MWC 2019에서 선보일 것 같지만, 콘셉트만 공개한 거라 아직 판매 일정 등이 공개되진 않았지만, 올해 안에는 이 녀석 역시 판매를 시작하지 않을까 싶네요.^^ 구멍 없는 스마트폰 경쟁이 메이주와 비보를 넘어 더 확전 될지는 지켜봐야겠지만, 2019년의 기대주 중 하나인 건 분명해 보이네요. 그 중심에 중국이 있다는 게 시선을 사로잡고요. 세계 첫 플렉시블 폰에 이어 홀리스 폰 경쟁에 한창인 중국. 하드웨어 경쟁은 어느새 중국에서 시작되는 느낌이네요.@_@;;;

[관련 링크: theverge.com]